這些功能大部分都集中在Analysis 菜單下。

　　1. Silk to Solder Spacing

　　這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing 就會彈出“Check Silkscreen”對話框。

　　首先選擇要檢查的兩層，即Sildcreen_top/Soldermask_top 同時選中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom 同時選中。然后在Clearance 中輸入可以容忍的最效間距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系統(tǒng)執(zhí)行查找，此時屏幕底端左邊顯示“Silk to Sold Check”：

　　右邊顯示百分比，執(zhí)行完畢后會彈出一個報錯信息框。“確定”后屏幕跳轉(zhuǎn)至這兩層信息，并且屏幕的右上方會增加一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“All”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選擇某

　　一個error，這樣可以查詢這個error 的具體位置。

　　2. Solder Mask to Trace Spacing

　　在一般的EDA 軟件中定義為Solder Mask 的地方，在實際做板的時候就是涂焊錫的地方。沒有Solder Mask 的地方，做板時就時阻焊劑。阻焊劑的主要目的時避免在焊接過程中焊料無序流動而導(dǎo)致焊盤引線之鍵“橋接”短路，保證安裝質(zhì)量，提供長時間的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，形成印刷電路板的“外衣”。

　　這個命令就時一個實現(xiàn)軟件自動檢查走線和Sold(焊料)間距的功能。Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing，就會彈出“Check Solder Mask”對話框。

　　在這個對話框中分別選擇要檢查的Electrical Layer 與Solder Mask Layer兩層。也就同時選中Top/Soldermask_top 層，或者同時選中Bottom/Soldermask_Bottom 層。然后在Clearance 中輸入可以容忍的最小間距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系統(tǒng)執(zhí)行查找，此時屏幕底端左邊顯示“Solder to Trace Check”:右邊顯示百分比，執(zhí)行完畢后，如果發(fā)現(xiàn)錯誤則會彈出一個報錯信息框。

　　同樣的，確定后屏幕會跳轉(zhuǎn)至這兩層信息，并且屏幕的右上方會增加一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“ALL”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選中某一個error,這樣可以查詢這個error 的具體位置。

　　3. Copper Slivers

　　“Copper Slivers”時指那些在生產(chǎn)過程中容易造成脫落的細(xì)而窄的鋪銅區(qū)域。這項功能不僅能檢測出細(xì)窄的鋪銅區(qū)域，而且還有修復(fù)/修剪功能。在執(zhí)行這個操作前首先要打開需要檢測的相關(guān)層。Analysis -> Copper Slivers 就會彈出“Copper Slivers Detection”對話框。

　　首先在“Find Slivers Less than”后輸入最小能容忍的銅面積數(shù)。在“Processing Control”中可以選上“Fix Silvers”以修復(fù)細(xì)銅。選擇“RemoveOld Slivers”即消除原現(xiàn)產(chǎn)生過的檢測結(jié)果如“Mask Silvers”。而在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layer”表示系統(tǒng)將對當(dāng)前打開的所有層進(jìn)行檢測。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個窗口，系統(tǒng)將對窗口所在區(qū)域進(jìn)行檢測。OK 后，系統(tǒng)將持續(xù)一端時間的檢測，最

　　后彈出一個提示信息，如果沒有錯誤將顯示“Found no new Slivers”.如果發(fā)現(xiàn)錯誤將彈出一個報錯提示框，確定后屏幕會跳轉(zhuǎn)至另一個編輯窗口。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“All”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選中某一個error，這樣可以查詢這個error 的具體位置。

　　4.Mask Slivers

　　“Mask Slivers”是制那些在生產(chǎn)過程中容易造成脫落的阻焊層上(俗稱“綠油”的阻焊劑)細(xì)而窄的區(qū)域。阻焊劑一旦剝落很容易滑向焊料造成不良后果。這一功能項就可以在生產(chǎn)之前預(yù)先檢測并修復(fù)一下以免造成不必要的后果。Analysis -> Mask Silvers,彈出一個“Mask Sliver Detection”的對話框。

　　首先在“Find Slivers less than”后輸入最小能容忍的銅面積數(shù)。在“Processing Control”中可以選上“Fix Slivers”以修復(fù)細(xì)銅。選擇“Remove Old Slivers”即取消原先產(chǎn)生過的檢測結(jié)果如“Mask Slivers”。而在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layre”表示系統(tǒng)將對當(dāng)前打開的所有層進(jìn)行檢測。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個窗口，系統(tǒng)將對當(dāng)前打開的所有層進(jìn)行檢測。OK 后，系統(tǒng)將持續(xù)一段時間的檢測，

　　最后彈出一個提示信息，如果沒有錯誤將顯示“Found no new Slivers”。如果發(fā)現(xiàn)錯誤將彈出一個報錯對話框。確定后屏幕會跳轉(zhuǎn)至另一個編輯窗口，右上方出現(xiàn)一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊

　　“All”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選擇某一個error，這樣可以查詢這個error 的具體位置。

　　5.Find Solder Bridges

　　在大多數(shù)的EDA 軟件中設(shè)計PCB 時都會定義一層Solder Mask,這在生產(chǎn)上就是所謂的阻焊層，對于焊盤上未定義Solder Mask 的區(qū)域。也就是生產(chǎn)時上焊料、阻焊劑的地方，如果這各區(qū)域定義的過大，將會使該焊盤附近的走線或其他導(dǎo)電物體裸露在阻焊劑之處。從而在加工時該焊盤與其附近的金屬走線容易形成“橋接”，造成短路現(xiàn)象。由此可見，生產(chǎn)上的“Solder Bridges”現(xiàn)象通常是由于設(shè)計階段的mask 數(shù)據(jù)的不恰當(dāng)定義并且CAD 系統(tǒng)又沒有及時發(fā)現(xiàn)而引起的。因此，在生產(chǎn)加工之前快速的檢測并修復(fù)“Solder Bridges”現(xiàn)象是非常必要的.

　　CAM350 不僅能快速的發(fā)現(xiàn)“Solder Bridge”，同時還能進(jìn)行修復(fù)。加工前實現(xiàn)這一功能只要利用菜單Analysis -> Find Solder Bridges 打開“Solder Bridging”對話框。

　　在“Top Check/Bottom Check”前的小方框中打上勾可以選擇只對表層或底層檢測或者同時檢測。在后面的“Mask Layer、Check Against”中選擇正確的層，注意Soldermask_top 對應(yīng)Top 層;Soldermask_bottom 對應(yīng)Bottom 層。在“Bridge Distance”中輸入最小能忍受的“橋接”間距。在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layer”表示系統(tǒng)將對當(dāng)前打開的所有層進(jìn)行檢測。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個窗口，系統(tǒng)將對窗口所在區(qū)域進(jìn)行檢測。OK 后，系統(tǒng)將持續(xù)一段時間的檢測。如果發(fā)現(xiàn)錯誤系統(tǒng)將彈出一個報錯對話框。確定后屏幕會跳轉(zhuǎn)至另一個編輯窗口，右上方出現(xiàn)一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“All”顯

　　示所有的錯誤，也可以在下拉框中選中某一個error,這樣可以查詢這個error的具體位置。

　　6.Check Drill

　　這個功能項是用來檢驗鉆孔層的各種問題的。例如孔與孔之間的距離是否合理，是否在同一位置上有兩個大小相同或大小不一的孔。Analysis -> Check Drills,彈出Drill Alalysis 對話框。

　　“Overlapped Drill Hits”可以檢查在同一位置是否有兩個相互重疊的過孔。“Coincident Drill Hits (Different Sizes)”可以檢驗在同一位置是否有兩個或兩個以上的相同尺寸的過孔，但這些過孔是由不同的Tools 產(chǎn)生的。“Redundant Drill Hits (Same Size)”可以檢查在同以位置是否由兩個或兩個以上的相同尺寸的過孔，但這些過孔是由相同的Tool 產(chǎn)生的。“Drill Hole to Drill Hole Clearance”可以檢驗過孔之間的間距是否滿足某種即定的規(guī)則。接著在“Layers to Analyze”中選擇需要檢驗的層。

　　7.以上介紹的DFM 檢驗各項功能都可以在Info -> Report 菜單中產(chǎn)生一個報告顯示檢測結(jié)果。如Sliver Report、Solder Mask Errors Report、Silkscreen Errors Report 等并可保存為*.rpt 文件。

　　如果已經(jīng)運行過這些檢驗功能，只是想看看他們具體所在的位置可以通過Info -> Find 菜單來實現(xiàn)。也可以在Analysis 下的某個菜單項的對話框中直接點擊即可。